GlobalFoundries, TSMC에 ‘AI 칩 받침대’ 공급…5년·20억달러
GlobalFoundries가 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징에 들어가는 실리콘 인터포저를 미국 뉴욕주 몰타 공장에서 생산합니다. 초기 5년, 20억달러 규모 계약으로 2028년 상반기 양산 확대를 시작하며 미국 내 첫 관련 공급원을 세운다는 계획입니다. AI 가속기와 HBM을 고속으로 잇는 핵심 부품의 공급망은 넓어지지만 최종 패키징·검사까지 미국 안에서 완결되는 계약은 아닙니다.
뉴욕 몰타에서 만드는 CoWoS 핵심 부품
GlobalFoundries는 10월 8일 TSMC와 실리콘 인터포저 제조 계약을 체결했다고 발표했습니다. 초기 계약 기간은 5년, 총액은 20억달러이며 GF는 뉴욕주 몰타 공장에 추가 생산능력을 설치합니다. 양산 물량은 2028년 상반기부터 확대할 예정입니다. 두 회사가 겨냥한 시장은 AI 학습·추론과 고성능컴퓨팅용 첨단 패키징입니다.
GF는 이 시설이 미국 안에서 TSMC의 CoWoS 생태계를 지원하는 첫 실리콘 인터포저 공급원이 될 것이라고 설명했습니다. 수요가 늘면 계약의 틀 안에서 생산능력을 더 확장할 수 있습니다. 트랜지스터가 가장 미세한 로직 다이를 직접 만드는 경쟁이 아니라, 여러 고성능 다이를 하나의 시스템으로 조립하는 중간 부품을 미국에서 확보하는 거래입니다.
인터포저가 ‘AI 칩 받침대’인 이유
실리콘 인터포저는 AI 프로세서와 HBM 같은 적층 메모리 아래 놓여 수많은 신호선을 매우 짧은 거리로 연결합니다. 일반 회로기판보다 훨씬 촘촘한 배선을 만들 수 있어 여러 칩렛이 하나의 큰 칩처럼 데이터를 주고받도록 돕습니다. 대규모 모델에서는 연산 자체뿐 아니라 가속기와 메모리 사이 대역폭이 성능을 좌우하므로 패키지 내부 연결이 핵심 병목입니다.
TSMC의 CoWoS는 칩을 웨이퍼 단계에서 인터포저 위에 결합한 뒤 기판에 올리는 대표적 2.5D 패키징 방식입니다. GF는 이번 증설이 내장형 딥트렌치 커패시터 부품도 지원한다고 밝혔습니다. 전력 변동을 칩 가까이에서 완화하는 부품까지 인터포저와 결합하면 고전력 AI 패키지의 안정성과 설계 유연성을 높일 여지가 있습니다.
경쟁 파운드리 사이의 역할 분담
GF와 TSMC는 모두 반도체 위탁생산 기업이지만 주력 공정과 투자 방향은 다릅니다. TSMC가 최첨단 로직과 CoWoS 수요 확대를 이끄는 동안 GF는 성숙 공정, 특화 반도체와 미국 제조 기반에 집중해 왔습니다. 이번 계약은 상대의 로직 칩을 대신 만드는 것이 아니라 인터포저라는 특정 층을 맡는 협력입니다.
AI 패키징 수요가 급증하면 한 회사의 인터포저 생산 제약이 전체 가속기 출하를 늦출 수 있습니다. TSMC는 외부 제조원을 더해 병목과 지역 집중 위험을 줄이고, GF는 기존 몰타 인프라를 고부가 패키징 부품으로 확장합니다. 파운드리 경쟁이 모든 단계를 내부화하는 방식에서 공정별 전문성을 교환하는 방식으로도 전개된다는 신호입니다.
미국 공급망의 빈칸은 남아 있다
공식 발표가 보장하는 범위는 미국산 실리콘 인터포저 공급입니다. 인터포저 위에 로직과 HBM을 붙이고, 기판에 조립해 검사한 완성 패키지 전체가 몰타에서 나온다는 뜻은 아닙니다. 최종 조립과 테스트에는 별도의 설비, 소재와 메모리 공급망이 필요합니다. 따라서 ‘미국에서 AI 칩 전체를 완성한다’고 확대 해석하면 계약 범위를 벗어납니다.
생산량과 웨이퍼 규격, 수율 목표, 고객별 배분도 공개되지 않았습니다. 20억달러가 설비 투자와 구매 약정 사이에서 어떻게 나뉘는지도 발표문에는 없습니다. 2028년 상반기 램프업까지 장비 반입, 공정 인증과 TSMC 품질 기준을 통과해야 하므로 실제 공급 효과는 계획된 능력보다 검증된 출하량으로 판단해야 합니다.
2028년에 확인할 세 가지
첫째는 계획대로 양산이 시작되는지, 둘째는 수율과 납기가 TSMC의 여러 CoWoS 세대를 따라갈 수 있는지입니다. 셋째는 인터포저 이후 조립·검사 시설과 연결돼 지역 공급망의 빈칸이 얼마나 줄어드는지입니다. 칩렛 수와 패키지 크기가 커질수록 인터포저의 결함 하나가 고가 부품 전체의 손실로 이어질 수 있어 품질 관리가 중요합니다.
이번 거래의 즉각적 의미는 AI 가속기 한 개의 성능 향상보다 공급선 다변화입니다. TSMC는 급증하는 패키징 수요에 미국 생산 옵션을 더하고, GF는 최첨단 로직 경쟁에서 물러난 뒤에도 AI 인프라의 중요한 공정으로 재진입합니다. 5년 계약은 출발점이며, 미국 내 완결형 첨단 패키징 생태계가 되는지는 후속 조립 투자와 실제 고객 출하가 결정합니다.
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