미디어텍 첫 2나노 모바일칩 공개…NPU 51%·멀티코어 전력 61% 개선
미디어텍이 TSMC 2나노 공정의 플래그십 모바일 SoC ‘디멘시티 9600 프로’를 공개했습니다. 30B급 모델을 지원하는 듀얼 NPU, LPDDR6·UFS 5.0, 185fps 게임과 4K 240fps 촬영을 전면에 내세웠습니다. 다만 성능·전력 수치는 미디어텍 시제품 시험 결과이며 실제 스마트폰의 발열과 배터리는 제조사 설계에 따라 달라집니다.
2나노가 스마트폰 플래그십으로 들어왔다
미디어텍이 9월 15일 플래그십 모바일 시스템온칩 ‘디멘시티 9600 프로’를 발표했습니다. 회사가 TSMC 2나노 공정을 적용해 공개한 첫 모바일 칩입니다. 로이터도 이날 발표를 확인하며, 미디어텍이 프리미엄 스마트폰과 온디바이스 AI 시장에서 퀄컴과 경쟁 범위를 넓히는 제품이라고 전했습니다. 첫 탑재 스마트폰은 2026년 3분기 안에 출시될 예정이지만 제조사와 모델명은 아직 공개되지 않았습니다.
이번 출시는 1년 전의 공정 개발 예고가 실제 제품으로 이어진 사례입니다. 미디어텍과 TSMC는 2025년 9월 N2P 공정 칩 테이프아웃에 성공했고 2026년 말 양산 제품을 내놓겠다고 밝혔습니다. 당시 제시한 공정 수준의 기대치는 N3E 대비 같은 전력에서 성능 최대 18%, 같은 속도에서 전력 약 36%, 논리 밀도 1.2배였습니다. 다만 이번 9600 프로 보도자료는 적용 공정을 ‘2나노’로 표기했으므로 그 공정 기대치를 완제품 실측치와 같은 숫자로 읽어서는 안 됩니다.
C2 코어 8개와 34.5MB 캐시
CPU는 저전력 코어 없이 고성능 코어만 배치한 2+3+3 구조입니다. 최대 4.55GHz의 C2-Ultra 두 개, 4.35GHz의 C2-Pro 세 개, 3.1GHz의 C2-Pro 세 개로 구성됩니다. 미디어텍은 전 세대 대비 싱글코어 성능이 최대 17%, 멀티코어가 최대 15% 높고 멀티코어 작업의 소비전력은 61% 낮다고 설명합니다. 큰 코어를 촘촘히 배치하면서 2나노 공정과 스케줄링으로 전력 부담을 낮추겠다는 설계입니다.
CPU와 NPU가 함께 쓰는 AI Computing Fusion Architecture에는 34.5MB 캐시가 들어가고, 모바일 플랫폼에서 처음으로 LPDDR6 메모리와 UFS 5.0 저장장치를 지원합니다. 새 Dimensity Scheduling Engine은 CPU·NPU·메모리 자원을 작업별로 배분해 백그라운드 앱이 많은 상황의 응답성과 효율을 조절합니다. 실제 제품에서는 스마트폰 제조사가 선택한 메모리 규격, 냉각 구조와 전력 제한이 성능 지속 시간을 좌우합니다.
30B 모델을 겨냥한 듀얼 NPU
디멘시티 9600 프로의 중심은 듀얼 NPU와 Agentic AI Engine입니다. 상시 감지용 2세대 Super Efficient NPU는 전력 사용을 40% 줄이고, NPU 1090은 대규모언어모델이 답변을 시작하기 전 입력을 처리하는 프리필 성능을 51% 높였다고 회사는 밝혔습니다. 와트당 토큰 생성은 55% 향상됐으며 최대 30B 파라미터 모델을 기기 안에서 다룰 수 있다고 설명합니다.
목표는 사진·문서·일정처럼 기기 안에 있는 정보를 분석하고, 사용자의 선호를 학습해 다음 행동을 제안하는 에이전트형 기능입니다. 로컬 처리는 지연과 데이터 전송을 줄일 수 있지만 ‘30B 지원’이 모든 30B 모델을 같은 속도와 정확도로 완전 오프라인 실행한다는 뜻은 아닙니다. 모델 양자화, 메모리 용량, 앱 최적화와 운영체제 권한 설계가 갖춰져야 실제 기능으로 이어집니다.
185fps 게임과 4K 240fps 촬영
그래픽에는 Arm의 G2-Ultra NX GPU를 통합했습니다. 미디어텍 시험에서 최고 성능은 27% 높아지고 최고 성능 구간의 전력은 24% 줄었으며 레이트레이싱은 18% 빨라졌습니다. Neural Graphics Architecture가 GPU와 AI 연산을 함께 쓰고 HyperEngine이 프레임과 네트워크를 조절해 최대 185fps 게임을 목표로 합니다. 이는 지원 디스플레이와 게임 최적화가 전제된 상한치이지 모든 게임의 보장 프레임은 아닙니다.
Imagiq 1290 ISP와 AI Imaging Fusion Architecture는 4K 240fps 네이티브 초고속 촬영, 4K 60fps AI 색 보정, 4K 120fps 시네마 로그와 17EV 이미지 처리를 지원합니다. ISP와 NPU가 촬영 중 피사체 추적과 색 처리를 나눠 맡는 구조입니다. 카메라 센서, 렌즈와 제조사 알고리즘이 달라지면 같은 칩을 쓴 스마트폰끼리도 결과물은 크게 달라질 수 있습니다.
9600M과 프리미엄 시장의 확장
미디어텍은 동시에 TSMC 3나노 공정의 ‘디멘시티 9600M’을 공개했습니다. 프로의 Agentic AI Engine과 스케줄링, 실시간 AI 이미징, 최대 185fps 게임 기반을 더 넓은 플래그십 가격대로 옮기는 모델입니다. 회사는 두 칩을 탑재한 첫 스마트폰이 곧 나온다고 밝혔고, 로이터는 미디어텍이 기존에 샤오미·오포·비보 등에 칩을 공급해 왔다고 짚었습니다.
관건은 발표 수치보다 완제품의 지속 성능입니다. 4.55GHz CPU, 대형 NPU와 고주사율 GPU가 동시에 동작할 때 발열, 배터리와 메모리 대역폭이 얼마나 안정적으로 유지되는지 독립 시험이 필요합니다. 이번 수치는 미디어텍 데모 기기에서 얻은 제조사 비교값입니다. 스마트폰 선택에서는 칩 이름만 보지 말고 실제 모델의 냉각, 업데이트 기간, 온디바이스 AI의 지원 언어와 개인정보 처리 범위를 함께 확인해야 합니다.
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