타타전자, 넥스페리아와 인도서 칩 생산…7개 협력으로 ‘팹 밖’까지 묶는다
타타전자가 SEMICON India 2026에서 넥스페리아·베시·후지필름 등과 7건의 전략적 양해각서를 맺었습니다. 110억달러 규모 돌레라 웨이퍼 팹과 자길로드 후공정 시설을 중심으로 칩 생산, 첨단 패키징, 소재, 설계·연구, 인력까지 현지 생태계를 함께 구축하려는 계획입니다. 다만 양해각서는 공급량·양산 수율을 보장하는 계약이 아니어서 실제 가동 일정과 고객 인증이 다음 검증 지점입니다.
7건의 협력, 공장 한 채보다 넓은 그림
타타전자가 9월 17~19일 뉴델리에서 열린 SEMICON India 2026에서 7건의 전략적 양해각서를 발표했습니다. 중심은 구자라트주 돌레라에 짓는 110억달러 규모 웨이퍼 팹과 아삼주 자길로드의 조립·시험 시설입니다. 두 공장만 세우는 데서 끝내지 않고 칩 생산, 패키징 장비, 화학 소재, 연구개발, 협력사 입주와 인력 양성을 한 번에 묶는 방식입니다.
파이낸셜 익스프레스는 이번 협력이 넥스페리아, 베시, 후지필름, JSR, 인도 반도체연구소(SCL)와 교육·산업 인프라 기관들을 잇는다고 보도했습니다. 투자액 기준으로 돌레라와 자길로드 프로젝트를 합치면 약 140억달러입니다. 발표의 규모가 큰 만큼 실제 성과는 각 양해각서가 공급 계약과 장비 반입, 고객 인증으로 이어지는지에 달렸습니다.
넥스페리아 칩을 웨이퍼부터 시험까지
가장 구체적인 축은 네덜란드 칩 기업 넥스페리아와의 협력입니다. 로이터에 따르면 양사는 자동차와 소비자 전자기기에 널리 쓰이는 전력 제어 반도체를 돌레라에서 생산하고, 자길로드에서 조립·시험하는 방안을 추진합니다. 금융 조건은 공개되지 않았지만 미래 기술 개발도 함께하기로 했습니다. 전공정과 후공정을 같은 국가 안에서 연결하려는 구상입니다.
넥스페리아는 범용이지만 공급망 충격에 민감한 전력·로직 칩을 대량 공급해 온 회사입니다. 최첨단 AI 가속기만큼 미세공정 경쟁이 치열하지 않아도 자동차 한 대와 산업 장비에 많은 수가 들어가므로 공급 중단의 파급력이 큽니다. 타타전자는 이 물량을 첫 고객 기반으로 삼아 새 팹의 가동률과 공정 경험을 확보할 수 있습니다.
패키징·소재 병목을 현지에서 줄인다
네덜란드 베시는 첨단 패키징 기술 분야에서 협력하고, 후지필름과 JSR은 공정에 필요한 고순도 화학·전자 소재 공급망에 참여합니다. 후지필름은 돌레라 주변 소재 시설에 단계적으로 800크로어루피를 투자할 계획이라고 밝혔습니다. 웨이퍼 장비가 설치돼도 포토레지스트와 세정·현상 재료, 패키징 장비가 제때 들어오지 않으면 양산은 멈춥니다.
따라서 이번 발표의 핵심은 ‘인도산 칩’이라는 원산지 표기보다 공급망의 빈칸을 줄이는 데 있습니다. SCL과의 설계·연구 협력, 협력사 공간 조성, 대학·교육기업과의 인력 훈련까지 포함한 이유도 같습니다. 공장 운영에는 공정 엔지니어뿐 아니라 품질·장비 유지보수·소재 안전·패키징 설계 인력이 지속적으로 필요합니다.
인도 반도체 정책이 제조 생태계로 이동
SEMICON India 2026은 인도 정부가 추진해 온 보조금 중심의 초기 유치 단계를 넘어 소재·장비·인력까지 포함한 ‘Semicon 2.0’을 강조한 행사입니다. 공식 행사 자료는 300곳이 넘는 인도 기업과 100곳 이상의 해외 기업, 한국·일본·네덜란드 등 6개 국가관이 참여한다고 안내했습니다. 타타의 7개 협력은 이 정책을 개별 사업으로 옮긴 대표 사례입니다.
인도는 스마트폰과 자동차의 거대한 내수 시장, 설계 인력 기반을 갖췄지만 대규모 웨이퍼 양산 경험은 아직 제한적입니다. 대만 PSMC의 기술 지원과 글로벌 소재·장비사의 현지 참여가 중요한 이유입니다. 단일 국가에 집중된 생산을 분산하려는 고객에게 선택지를 제공할 수 있지만, 안정적인 전력·용수와 물류, 수율 학습에는 시간이 필요합니다.
양해각서 이후 확인해야 할 숫자
양해각서는 파트너와 방향을 확인한 문서이지 장기 구매량이나 매출을 확정한 계약이 아닙니다. 돌레라 팹의 장비 설치 시점, 시험 웨이퍼 투입과 고객 인증, 자길로드의 패키징 수율, 소재 공장의 실제 가동일을 따로 확인해야 합니다. 특히 넥스페리아 제품이 어느 공정 노드에서 얼마나 생산될지 공개되지 않았습니다.
이번 발표가 의미 있는 이유는 한 회사가 팹을 발표한 데 그치지 않고 전공정에서 후공정·소재·인재로 이어지는 연결 지도를 제시했기 때문입니다. 다음 판단 기준은 협력사의 현지 자본지출과 확정 공급 계약, 첫 양산 칩의 출하입니다. 계획이 실행되면 인도는 설계 거점에서 통합 제조 거점으로 한 단계 이동하게 됩니다.
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